華測RS30 手持掃描儀實時動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時間：2025-08-30

簡要描述：華測RS30 手持掃描儀實時動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集，華測 RS30 是一款將 SLAM 測量技術與 RTK 深度融合的全新測量系統(tǒng)。它集成了第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0 - 30° 低高度角衛(wèi)星信號質(zhì)量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設計確保 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 深度融合解算，室內(nèi)外測量精度均可達到 5cm。

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詳細說明：

品牌	華測儀器	產(chǎn)地	國產(chǎn)
加工定制	否

華測RS30 手持掃描儀實時動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集

華測如是 RS30 是 RTK 與激光 SLAM 深度融合的手持三維激光掃描儀，主打長測距與高密度點云，適用于高層建筑立面、電力 / 航道巡檢、竣工測量等對測距與細節(jié)還原要求高的場景。

核心參數(shù)一覽

項目	指標
精度	絕對精度約 5 cm；相對精度約 1 cm（RTK+SLAM 融合）
測距	0.5–300 m（長測距版）
點頻	64 萬點 / 秒（高密度采集）
影像	1500 萬像素，支持 HPC 真彩色點云著色
掃描模式	360°×270° 視場角（典型手持激光雷達配置）
速度	標準采集 3–5 km/h；最大約 20 km/h（可搭載電動車 / 平衡車 / 機器狗等）
重量	整機約 1.5–1.7 kg（不同資料略有差異）
工作溫度	-20℃ 至 50℃
處理 / 軟件	實時與后處理 SLAM；CoProcess 支持立面半自動化提取與四步方量報告

功能亮點

RTK×SLAM 深度融合：室外以 RTK 為基準，室內(nèi) / 弱 GNSS 環(huán)境依靠 SLAM 維持軌跡與精度，實現(xiàn)室內(nèi)外一體化厘米級成果。
長測距與高密度：最大 300 m 測距與 64 萬點 / 秒點頻，滿足高層建筑立面、電力 / 航道巡檢等長距完整數(shù)據(jù)獲取與邊界細節(jié)要求。
HPC 真彩色點云：多源融合著色，點云更細膩、特征更清晰，提升判讀與矢量化效率。
抗干擾與弱紋理穩(wěn)健：新 SLAM 算法自適應參數(shù)，城市峽谷、林區(qū)、堤壩等弱特征場景仍能輸出穩(wěn)定點云；移動物體檢測與剔除，成果更干凈。
高效作業(yè)：支持手持 / 胸托 / 背負，可掛載電動車等，標準 3–5 km/h、最大約 20 km/h，單人即可作業(yè)，顯著提升外業(yè)效率。
數(shù)據(jù)處理閉環(huán)：CoProcess 提供立面半自動化提取、方量計算（多模型、四步出報告），提升內(nèi)業(yè)效率與一致性。

適用場景

建筑 / 市政：立面測量、竣工測量、老舊小區(qū)改造、BIM 施工進度與質(zhì)量核驗。
電力 / 航道：輸電線路、航道設施長距巡檢，一次走航獲取完整點云與影像。
農(nóng)林 / 地形：地形測繪、林區(qū) / 峽谷等弱 GNSS 場景穩(wěn)定成圖。
堆體 / 礦山：堆體方量快速測算；地下空間（如巷道）可通過倒置對中桿 + 桿高參數(shù)獲取絕對坐標。
文化遺產(chǎn) / 地下空間：非接觸式快速采集，支持真彩色點云與半自動化建模。

選型建議

若你需要長測距（如高層建筑立面、電力 / 航道巡檢）與高密度點云（立面細節(jié)、竣工測量），優(yōu)先選 RS30；RS10 更偏通用型，測距與點頻不及 RS30。
弱 GNSS 或弱紋理場景（城市峽谷、林區(qū)、堤壩），建議開啟 RTK+SLAM 融合并配合 CoProcess 后處理，可顯著提升成果穩(wěn)定性與幾何精度。
涉及地下空間，利用 “倒置對中桿 + 桿高參數(shù)" 的控制點測量模式，可在無衛(wèi)星信號區(qū)域獲取絕對坐標，便于與室外成果統(tǒng)一坐標系。

華測RS30 手持掃描儀實時動態(tài)掃描數(shù)據(jù)采集